电池板非标自动化电子元器件识别图大全（电池pcb板）
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如何识别电路板上的电子元件
想熟练快速辨别出元器件的前提是先掌握丰富的元件知识，多接触实物。然后可通过以下几点来辨别：
一，器件标示，器件上一般都有刻印或丝印上的标示，可做为辨别最主要的依据。
二，PCB板上的丝印，一般在PCB板的器件对应安装位都会有丝印符号，可做为辨别依据。
三，外形结构，多了解常规元器件封装后可通过外形结构上做一个参考依据。
四，仪表测量，有些外观太过相似的元器件可通过仪表测量其参数来辨别。
扩展资料：
很多电子产品中，电容器都是必不可少的电子元器件，它在电子设备中充当整流器的平滑滤波、电源和退耦、交流信号的旁路、交直流电路的交流耦合等。由于电容器的类型和结构种类比较多，因此，使用者不仅需要了解各类电容器的性能指标和一般特性，而且还必须了解在给定用途下各种元件的优缺点、机械或环境的限制条件等。下文介绍电容器的主要参数及应用，可供读者选择电容器种类时用。
1、标称电容量(CR):电容器产品标出的电容量值。
云母和陶瓷介质电容器的电容量较低(大约在5000pF以下);纸、塑料和一些陶瓷介质形式的电容量居中(大约在0005μF10μF);通常电解电容器的容量较大。这是一个粗略的分类法。
2、类别温度范围:电容器设计所确定的能连续工作的环境温度范围，该范围取决于它相应类别的温度极限值，如上限类别温度、下限类别温度、额定温度(可以连续施加额定电压的最高环境温度)等。
3、额定电压(UR):在下限类别温度和额定温度之间的任一温度下，可以连续施加在电容器上的最大直流电压或最大交流电压的有效值或脉冲电压的峰值。
电路板上的元件名称
1、电路板上都有标示，R开头的是电阻，L开头的是电感线圈（通常为线圈缠绕在铁芯环上，也有些有封闭外壳），C开头的是电容（高大立起圆柱状，包塑料皮，上面有十字压痕的为电解电容，扁平的是贴片电容），其他两条腿的是二极管，3条腿的是三极管，很多腿的是集成电路。
2、可控硅整流器 UR； 控制电路有电源的整流器 VC ；变频器 UF ；变流器 UC； 逆变器 UI ；电动机 M ；异步电动机 MA ；同步电动机 MS ；直流电动机 MD ； 绕线转子感应电动机 MW ； 鼠笼型电动机 MC ； 电动阀 YM ；电磁阀 YV等。
扩展资料：
电路板的组成：
电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件 、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：
焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。
过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。
安装孔：用于固定电路板。
导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件：用于电路板之间连接的元器件。
填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。
电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。
参考资料：百度百科电路板
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电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。
焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。
过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。
安装孔：用于固定电路板。
导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件：用于电路板之间连接的元器件。
填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。
电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。
扩展资料
电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的作用简要介绍如下：
1、信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。
2、防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。
3、丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。
4、内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP中共包含16个内部层。
5、其他层：主要包括4种类型的层。
Drill Guide（钻孔方位层）：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。
Keep-Out Layer（禁止布线层）：主要用于绘制电路板的电气边框。
Drill Drawing（钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔形状。
Multi-Layer（多层）：主要用于设置多面层。
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